Metal foil adalah lembaran logam tipis yang terbuat dari ekstensi logam, setiap jenis foil logam ultra tipis memiliki aplikasi yang berbeda dan penting di berbagai industri. Misalnya, foil baja dan paduan terutama digunakan dalam elektronik dan ruang angkasa, foil paduan titanium dapat digunakan untuk membuat kisi-kisi dekoratif pada tabung pembakaran mesin jet, foil tungsten dan molibdenum digunakan untuk tabung elektronik dan elemen penghasil panas, besi-nikel lunak- foil paduan magnetik digunakan untuk membuat inti transformator pulsa frekuensi tinggi mini, perekam magnetik, dll., serta foil tembaga yang akan disebutkan di bagian berikut, yang dapat digunakan untuk membuat laminasi berlapis tembaga.
Laminasi berlapis tembaga (CCL) adalah kain fiberglass elektronik atau bahan penguat lainnya yang diresapi dengan resin, satu sisi atau kedua sisinya dilapisi dengan foil tembaga dan dipres panas menjadi bahan pelat, disebut papan berlapis tembaga, berbagai macam berbeda bentuk dan fungsi papan sirkuit cetak adalah pengukiran, lubang bor dan proses lainnya pada papan berlapis tembaga yang terbuat dari berbagai jenis sirkuit cetak.
Foil tembaga pada papan sirkuit tercetak memainkan peran konduksi interkoneksi, dukungan, dll., Kinerja papan sirkuit tercetak memiliki hubungan langsung dengan kualitas papan, pentingnya terbukti dengan sendirinya, dan biaya serta kesulitannya pembuatan foil tembaga tinggi, sehingga diperlukan ketelitian yang tinggi dalam pemotongan foil tembaga, guna meningkatkan tingkat pemanfaatan foil tembaga bagi produsen untuk menekan biaya produksi.
Dibandingkan dengan pemotongan laser, proses pemotongan mati pisau tradisional sedikit lebih rendah dalam hal efisiensi, kecepatan pemrosesan, kehilangan pemotongan, dan akurasi pemotongan. Saat ini, laser UV banyak digunakan di industri untuk pemotongan foil tembaga. Laser solid-state nanodetik tingkat industri yang dikembangkan oleh Nuffy Optoelectronics menghadirkan laser UV 355nm dengan kualitas sinar tinggi dan daya tinggi, yang sangat cocok untuk memotong kertas tembaga setelah mengintegrasikan optik, komponen bergerak, dan perangkat lunak kontrol penglihatan.
Ini memiliki kualitas sinar tinggi (M2<1.2), the focusing focal point obtained after joining the supporting optical equipment is very small, the spot diameter is micrometer, the power density is very high, and the parameters such as the position, size, and focal depth of the focal point can be set to perform high-quality cutting with a small cutting gap and high precision. Moreover, UV laser wavelength is short, material applicability is wide, absorption rate is high, the cutting process is "cold processing", with very small pulse width (<25ns), bringing non-thermal damage to the material, there is no heating or thermal deformation on the inner layer of the processed surface and the nearby areas, the heat-affected zone is small, and there is no carbonization and burring on the edge of the cut copper foil, the effect is very good, the cutting gap is small, and the precision is high. , burr, the effect is very good, can ultraviolet processing basically become synonymous with precision cold processing. At the same time the efficiency of laser processing is also very high, can be good and fast for manufacturers to bring real benefits.
Dengan pesatnya perkembangan industri komunikasi, laminasi berlapis tembaga telah membawa pasar yang sangat besar, dan permintaan akan aplikasi foil tembaga sebagai bahan dasar laminasi berlapis tembaga akan terus meningkat. Laser solid-state nanodetik tingkat industri Nuffield dapat mewujudkan pemotongan presisi tinggi dan kepadatan tinggi serta pemrosesan mikrovia, yang merupakan alat pemrosesan ideal untuk pemotongan foil tembaga karena memenuhi laju pengembangan laminasi berlapis tembaga saat ini.
