PCB, atau papan sirkuit tercetak, adalah ibu dari semua komponen elektronik, dan merupakan komponen paling penting dari produk di sektor elektronik, komunikasi, dan TI, memainkan peran sebagai jembatan antara atas dan bawah.
PCB menjadi lebih kecil dan lebih tipis, menampung lebih banyak komponen elektronik dan menuntut presisi pemrosesan yang lebih tinggi. Papan sirkuit PCB kecil harus dilengkapi dengan banyak komponen dan strukturnya cukup rumit, yang membutuhkan teknologi pemrosesan laser yang lebih halus.
Pemotongan laser PCB
Cara tradisional memproses PCB, terutama termasuk pemotong berjalan, pemotong penggilingan, dan gong, memiliki kekurangan debu, gerinda, dan tekanan, yang berdampak lebih besar pada PCB yang kecil atau berisi komponen dan tidak dapat memenuhi permintaan aplikasi baru. Penerapan teknologi laser pada pemotongan PCB memberikan arah teknologi baru untuk pemrosesan PCB. Teknologi pemrosesan laser canggih dapat mencapai pemotongan non-kontak bentuk langsung, tanpa duri, presisi tinggi, kecepatan tinggi, celah kecil, area kecil yang terkena panas dan keunggulan lainnya, dibandingkan dengan proses pemotongan tradisional, pemotongan laser sepenuhnya bebas debu, bebas stres, bebas duri, ujung tombak halus dan rapi, terutama pemrosesan papan PCB yang disolder dengan komponen tidak akan menyebabkan kerusakan pada komponen, telah menjadi produsen PCB terbaik Ini telah menjadi pilihan terbaik bagi banyak produsen PCB.
Penandaan Laser PCB
Laju pembaruan produk elektronik yang cepat membutuhkan sistem ketertelusuran data yang lengkap untuk produk PCB mulai dari penyimpanan masuk, produksi hingga inspeksi dan keluar. Untuk mencapai kontrol kualitas dan ketertelusuran produk dalam proses produksi papan PCB, produk harus ditandai dengan teks atau kode batang untuk memberikan kartu ID unik pada produk. Untuk memastikan bahwa kartu ID tidak berpolusi dan permanen, sekaligus mengurangi biaya, penandaan laser telah menjadi tren industri alih-alih kertas label.
Penyolderan laser PCB
Penyolderan laser adalah metode mematri di mana laser digunakan sebagai sumber panas untuk melelehkan timah agar pas pada solder. Keunggulan teknologi penyolderan laser antara lain sebagai berikut: dapat digunakan untuk mengelas komponen yang rentan terhadap kerusakan termal atau retak pada beberapa pengelasan lainnya, tanpa bersentuhan dan tanpa menyebabkan tekanan mekanis pada objek yang dilas; itu dapat digunakan untuk menyinari bagian sempit dari sirkuit yang tidak dapat diakses oleh ujung besi solder dan untuk mengubah sudut ketika tidak ada jarak antara komponen yang berdekatan dalam rakitan yang padat, tanpa memanaskan seluruh papan sirkuit; hanya yang dilas Area penyolderan hanya dipanaskan sebagian dan area non-solder lainnya tidak memiliki efek termal; waktu penyolderan singkat dan efisien, dan sambungan penyolderan tidak membentuk lapisan intermetalik yang tebal, sehingga kualitasnya dapat diandalkan dan sangat dapat dipertahankan.
Pengeboran laser PCB
Teknik pengeboran mekanis konvensional mempersulit untuk mencapai pemrosesan lubang mikro, dengan kedalaman yang tak terkendali di lubang buta dan kebutuhan akan penggantian pahat yang sering. Pengeboran laser adalah metode pembentukan lubang mikro dengan menggunakan modul struktur optik yang terdiri dari lensa dan satu set lensa untuk mengumpulkan cahaya dari sumber cahaya laser menjadi sinar laser dengan kepadatan energi tinggi, yang digunakan untuk memanaskan, melarutkan, dan mengikis bahan lokal. Ini sangat cocok untuk memproses lubang PCB yang buta dan terkubur. Metode pengeboran yang tepat dapat bertindak sebagai penghantar sinyal dan, dengan menumpuk beberapa lapisan, beradaptasi dengan kebutuhan pemrosesan papan sirkuit yang lebih kecil.
