Baru-baru ini, di SEMICON Taiwan 2026 IC Forum, raksasa litografi global ASML memberikan pengungkapan mendetail tentang data inti terbaru dan kemajuan teknologi dari mesin litografi High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) seiring kemajuan mereka menuju manufaktur bervolume tinggi (HVM).
Mengenai skala produksi dan pengiriman peralatan, ASML mengumumkan bahwa empat pelanggan di seluruh dunia telah menyelesaikan instalasi, dengan total 10 sistem High-NA EUV kini beroperasi penuh. Tiga sistem tambahan saat ini sedang dalam tahap pengiriman dan pemasangan. Hingga saat ini, mesin-mesin ini secara kumulatif telah mengekspos lebih dari 1,35 juta wafer, menandai transisi teknologi dari validasi eksperimental ke-aplikasi industri skala penuh. Khususnya, Intel telah memimpin dengan memanfaatkan teknologi ini untuk-memproduksi secara massal prosesor Core Ultra Series 3 tertentu (dengan nama kode Panther Lake) pada node proses Intel 18A, menjadi perusahaan pertama di dunia yang mencapai-pengiriman chip logika dalam jumlah besar menggunakan-NA EUV Tinggi.
Dalam hal performa dan stabilitas peralatan, model-produksi massal-generasi pertama, EXE:5200B, telah mencapai throughput sebesar 135 wafer per jam (WPH) selama pengujian penerimaan, sehingga memenuhi standar HVM. Sementara itu, tingkat ketersediaan armada global meningkat menjadi 84%. ASML memperkirakan angka ini akan mencapai 90% pada akhir tahun 2026, dengan target-jangka panjang sebesar 93%. Dengan memanfaatkan pengalaman pemeliharaan dari platform NXE yang ada, ASML telah memastikan bahwa kinerja overlay dan fokus mesin memenuhi persyaratan produksi massal yang ketat.
Mengenai keunggulan teknologi dan peta jalan masa depan, dibandingkan dengan sistem 0,33 NA EUV sebelumnya, 0,55 NA High-NA EUV menawarkan resolusi yang unggul. Hal ini memungkinkan pola-tunggal untuk menggantikan pola-multi yang kompleks, secara langsung mengurangi tingkat kerusakan, waktu siklus produksi, dan biaya keseluruhan untuk node tingkat lanjut. Selain itu, teknologi ini membuka ruang desain baru untuk tata letak chip 2D, yang berpotensi mengurangi jumlah total lapisan interkoneksi logam. Ke depan, ASML telah menetapkan peta jalan teknologi yang stabil selama lebih dari satu dekade. Dengan meningkatkan daya sumber cahaya EUV (dari 600W menjadi 1000W) dan mengoptimalkan proses mekanis lainnya, perusahaan bertujuan untuk meningkatkan throughput peralatan hingga 180 WPH pada akhir dekade ini, dengan terus memberikan dukungan inti untuk manufaktur semikonduktor dari node 2nm hingga era Angstrom.
